东吴证券近日发布机械开垦行业点评讲明：AI算力建树保管景气度位。PCB算作算力劳动器中起守旧与信号传输桥梁作用的中枢组件韶关铜覆钢绞线价格 ，需求景气同步栽种。PCB的景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱抓续高涨。

以下为接洽讲明选录：

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投资重心

算力建树需求抓续增，PCB原材料端价钱抓续高涨

北好意思与AI算力参加建树仍在加快，国外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商抓续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力建树保管景气度位。PCB算作算力劳动器中起守旧与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步栽种。PCB的景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱抓续高涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司追究发布加价奉告韶关铜覆钢绞线价格 ，晓谕即日起对悉数厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10。原因为铜价高涨与玻璃布供应垂危。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主，供需缺口下国产有望冲破

算力劳动器对PCB材料的电能条件较，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日今日东纺、日本旭化成。算力建树的非线增长带动PCB材料需求快速栽种，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，供需缺口抓续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇入供应链并栽种份额。

铜箔端：铜冠铜箔依然具备HVLP1-4代铜箔分娩智商，HVLP5代铜箔依然冲破要道能见地，锚索HVLP4铜箔现在依然在多CCL厂认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已终了批量供货，HVLP3终了国产替代量产冲破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：巨石低介电系列玻纤及电子布居品研发、认证及送样职责正在有序进；宏和科技在电子布面具有精熟的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等大众前十大覆铜板厂商建立了恒久理会作磋磨，公司研发的石英布居品已通过PCB端测试认证，正处于终局客户的认证阶段。

看好PCB材料成本开支带动开垦端CAPEX栽种韶关铜覆钢绞线价格

铜箔端：HVLP铜箔分娩过程与锂电铜箔近似，中枢增量时局为名义贬责。HVLP铜箔分娩开垦主要包括阴辊、生箔机、溶铜罐与名义贬责机。HVLP铜箔对名义大致度有严格条件，名义贬责机为中枢增量时局，现在以日本开垦为主，供需垂危布景下国产有望加快冲破。

电子布端：电子布分娩的中枢工序包括拉丝、织布与后贬责。电子布分娩开垦主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田摆布，供需垂危布景下相通看好国产加快冲破。

投资提出：

HVLP铜箔分娩开垦域提出关怀【泰金新能】【洪田股份】，电子布分娩开垦域提出关怀【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险指示：

宏不雅经济风险，算力建树发达不足预期，PCB商场需求不足预期。(东吴证券周尔双,钱尧天,陶泽)

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